【校友荐聘】华为制造部招聘

勇敢新世界

华为制造部2024届博士招聘

部门概况

制造部是支撑华为各BG/BU的全球业务制造平台，覆盖无线、数通、能源、终端（含手机）、数据存储与机器视觉、计算、云核心网、光、车规部件、精密器件等公司所有产品。立足松山湖总部，覆盖全球。既是制造技术与能力的孵化中心（负责先进制造工艺开发及应用、精密设备开发、智能制造系统开发、新产品试制、高精尖技术及应用、高端产品制造等业务），也是全球制造的管理中心。

技术领域

智能制造：大力发展自动化/数字化/智能化/全球化制造，参与智能制造平台设计及软件开发，接触机器视觉、大数据AI、虚拟仿真、优化算法、智能诊断、物联网、智能云平台等智能制造前沿技术，依托自身在ICT技术方面的优势，构建世界一流的先进生产系统，率先实现智能化制造。

精密制造：依托全球优质资源，本地布局能力中心，开发业界领先的精密制造（含微纳）核心工艺技术、精密设备/仪器、各类精密器件/部件/模组制造工艺开发、可靠性仿真等，构建世界级制造工艺和管理能力，致力于成为高端品质引领者。

岗位详情

重点岗位介绍

微纳制造工艺开发工程师

岗位职责：

1、负责微纳关键技术突破、制程工艺的开发和优化，形成特色成套工艺，通过异常分析和改善处理，确保工艺稳定；

2、负责精密微纳产品的制造技术及解决方案设计；

3、负责微纳技术可靠性分析，结构、物性表征，协助完成产品的设计、工艺窗口确定，以及失效样品的定位、机理分析及根因挖掘，与项目组一起制定、实施改进措施；

4、负责项目的可靠性测试、分析及协助项目组改进产品的可靠性；

5、负责工艺、设备能力和相关物料的选型评估工作；

6、负责工艺和设备的技术规范及异常处理SOP制定 ；

7、协同团队完成设备的安装、调试以及验收。

岗位要求：

1、微电子学，物理学，材料学、电子科学或相关专业；

2、熟悉微纳制造工艺，有开发微纳工艺经验。

精密制造工艺开发工程师

岗位职责：

1、从事精密制造工艺、精密产品，装备开发、验证、试制（光领域、精密器件等）；

2、具有全面的光学基础知识，熟悉光学设计及仿真、测试，如光学集成元件，光学透镜等。

岗位要求：

1、光学, 物理学, 高分子材料与工程研究方向、化学、有机材料等相关专业、或者对高斯光学, 傅里叶光学有扎实基础；

2、满足以下任一技能：

① 有很强的动手能力, 手动搭建精密光路, 进行光学表征, 测量, 分析结果，了解光学仿真, 熟悉Zemax或COMSOL等相关软件；

② 熟悉高分子材料的化学及物理特性分析，制备工艺配方研究及特性测量标定方法等；熟悉DSC、TGA、SEM及EDX等材料特性及微观分析方法和失效模式分析。

产品可制造性设计工程师

岗位职责：

1、负责终端/精密器件/光领域任意一类产品或器件（Camera、显示模组、音频模组或精密转轴/折叠屏）的制造技术及解决方案设计；

2、与研发设计融合，提高产品的高可靠性，制定器件前移测试策略，保障其高质量交付，支撑整机DFM设计和极简生产；

3、洞察Camera、显示、光学模组、射频通信、音频模组或精密转轴任意一类产品行业发展方向，进行预研，提前规划和验证制造核心工艺，提升产品性能和可制造性；

4、参与模组光学设计、光学测试技术、声学设计或精密转轴加工任意一类产品的技术开发，攻关技术难点。

岗位要求

1、光学、电子、通信、物理、材料、机械、机器视觉等相关专业背景；

2、有摄像头、显示、音频、射频、激光雷达或精密模组项目开发经历者优先。

精密光学解决方案开发工程师

岗位职责：

负责攻克以下方向之一：

1、集成光电微系统开发：负责光相关精密组件的封装测试系统、空间光学系统、相干光学系统等通应用光系统开发；承担光学集成元件、光学透镜、有源光器件等底层元器件的光学设计、仿真、测试等；

2、光学设计仿真：负责光器件、模组、显示等产品的光学设计与仿真；参与光学器件、模组的现场工艺调试，精准定位光路失效问题，推动结构和工艺优化。

岗位要求：

1、光学、光电子、集成电路、嵌入式系统等专业背景；

2、熟悉Zemax、COMSOL或Lumerical光学仿真软件/DSP、FPGA开发软件，能手动搭建精密光路, 进行光学表征、测量、结果分析/嵌入式系统开发；

3、有光通讯器件、显示模组等光学设计/嵌入式系统设计，精通Python /MATLAB编程语言者优先。

视觉算法研究工程师

岗位职责：

1、负责工业视觉关键算法研发，包括目标检测、分类、分割、精细物体分类、自学习、无监督等核心算法研发;

2、 面向工业3D分拣、测量、检测，熟悉常用的三维传感器原理，负责3D点云重建、标定、处理、配准、分割等关键算法和系统研发；

3、负责AI视觉算法工具链的开发，包括模型压缩、知识蒸馏、模型量化、AutoML、图像处理、视频分析等；

4、 面向工业微米级/亚微米级缺陷检测、关键尺寸测量、光学加工领域，负责光学系统设计、仿真、调测或负责光学特性分析、显微光学系统成像质量评价、超分辨率重构、图像增强、计算成像算法及软件研发。

岗位要求：

1.机械电子、自动化、光学工程、电子信息、计算机、软件工程、机器视觉、计算机视觉、图像处理、机器学习、深度学习等相关专业背景；

2.熟悉计算机领域深度学习网络的适用场景以及使用方法，熟悉TensorFlow、Caffe、MXNet、PyTorch等主流深度学习框架中的一种或多种，或熟练掌握数字图像处理、图形学、3D点云、工业机器视觉算法；

3.有较强的研究能力者优先，例如在国际顶尖会议或期刊上发表过论文；具备较强的工程实践和编码能力者优先，熟练使用C++、Python等;

4.面向微米级/亚微米级缺陷检测，熟悉光学系统的设计、仿真、调测理论和方法，具备白光干涉、相移干涉、微分干涉、共聚焦、激光等显微成像与照明系统研发或相关算法研究经验者优先。

大数据开发与分析工程师

岗位职责：

1、负责智能制造数据底座平台规划与方案设计；

2、洞察工业界PB级大数据仓库的技术前沿，并定期审视制造数据底座存储、数据集成技术方案，并完善数据底座技术架构，以支撑基于百万列高维计算的YMS系统、专家处置系统、R2R系统研发；

3、熟悉DataFabric、合成数据和数据增强等数据质量提升技术，负责提升数据底座的数据质量；

4、熟悉多模计算、图计算等主流计算技术，负责制造全息追溯海量、异构数据快速查询与分析。

岗位要求：

1、计算机、软件工程、应用数学、统计学、信息工程等相关专业；

2、有大数据数仓开发、数据质量提升的项目经验优先。

精密自动化装备开发工程师

岗位职责：

1、进行精密（光领域、精密器件等）装备设计；

2、精密器件等高精密自动化设备控制系统开发；

3、参与高精密自动化设备的电控关键技术点的研究和突破；

4、参与项目前期仿真设计、分析，并对设备结构及模组提出优化方案。

岗位要求：

1、机械工程、电气工程、自动化等相关专业；

2、熟练掌握伺服位置、速度、扭矩、插补、PVT模式控制原理，对EtherCAT协议有深入的理解；

3、掌握运动控制基本原理，包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等优先；熟练使用业界各种精密运动控制器应用者优先。

测试解决方案开发工程师

岗位职责：

1.主要负责精密制造软件平台架构设计，人工智能算法或者机器视觉/图像处理应用开发；

2.独立承担光器件领域的软件项目设计、开发工作，针对组装和测试需求开发完备的软件平台，实现光器件的自动组装和测试功能。

岗位要求：

1、微电子、电子科学与技术、光电、电子信息工程、电路与系统、信号处理、通信工程、控制工程、自动化等相关专业；

2、支撑测试设备硬件和系统工程师等攻关调测过程中出现的硬件问题；

3、支撑测试平台软件架构设计及开发工作；

4、配合项目经理完成相关任务目标。

投递链接：

https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment.html

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岗位交流&简历投递邮箱：zhouxin109@huawei.com